需求激增提价两成半导体巨子重金加码先进封装

发布时间：2025-04-21　点此：966次

本报记者吴清北京报导

为应对需求激增，在提价的一起，半导体巨子纷繁重金加码先进封装。

11月4日音讯，据摩根士丹利的最新陈述，台积电（TSMC）正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价，以应对商场需求的激增。台积电方案在2025年开端提价，估计3nm制程价格将上涨高达5%，而CoWoS封装价格或许上涨10%至20%。

提价的背面，是AI需求的爆发式添加，英伟达、AMD等干流AI芯片厂商大多依靠其3nm制程和CoWoS封装工艺。而在提价的一起，先进封装的宽广商场前景，也招引了很多半导体巨子的重金加码。

《我国经营报》记者整理后发现，近期，日月光控股、台积电、英特尔、三星、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等半导体龙头企业先后宣告投入资源，布局先进封装相关技能与扩展产能。半导体封装商场正酝酿着新一轮的商场格式变化。

AI拉动需求大增英伟达、AMD、微软等热捧

CoWoS是一种2.5D、3D的封装技能，能够分红“CoW”和“WoS”来看。“CoW（Chip-on-Wafer）”是芯片堆叠；“WoS（Wafer-on-Substrate）”则是将芯片堆叠在基板上。CoWoS便是把芯片堆叠起来，再封装于基板上，终究构成2.5D、3D的形状，能够削减芯片的空间，一起还削减功耗和本钱。

跟着高端AI芯片的需求添加，先进封装产能估计在2024年添加30%至40%。YOLE数据显现，全球先进封装商场在2022年至2028年期间估计以9%的年复合添加率（CAGR）继续扩展。全球先进封装商场规划有望从2022年的429亿美元添加到2028年的786亿美元。

我国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅指出，跟着AI使用不断开展，芯片需求也日益旺盛，作为先进封装技能之一的Chiplet有巨大的潜力和添加空间。数据显现，到2024年，Chiplet芯片的全球商场规划将到达58亿美元，2035年将到达570亿美元。

现在，英伟达、AMD等干流AI芯片企业大多依靠台积电的3nm制程和CoWoS封装工艺。而跟着AI需求的爆炸性添加，台积电的生产线2025年的部分产能现在已被预定，这也将导致价格上涨。

据悉，英伟达产能需求占2025年全体CoWoS供应量比重仍达五成，AMD在台积电CoWoS封装订单量则将小幅添加。

与此一起，商场对台积电CoWoS封装工艺的需求继续添加，微软、亚马逊、谷歌等对CoWoS的需求有增无减，先进封装商场在快速扩张，供需失衡也倒逼相关厂商纷繁扩展产能。

商场预估到2025年全球先进封装商场规划比重将到达51%，初次逾越传统封装，估计到2028年，先进封装商场年复合添加率可达10.9%。

值得一提的是，苹果或也将导入先进封装SoIC技能，估计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采纳3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电本年年底SoIC产能达5000片，下一年将成倍添加。

现在台积电共有五座先进封测厂，别离坐落竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其间竹南的AP6于 2023年6月正式启用，为台积电首座完成3D Fabric整合前段至后段制程以及测验的全自动化工厂，经过了一年的运营，已成为我国台湾最大的CoWoS封装基地。

台积电董事长魏哲家表明，虽然公司本年较去年全力添加超越两倍的CoWoS先进封装产能，但现在仍求过于供，估计2025年CoWoS产能将继续倍增。

各路巨子重金加码先进封装

2024年受存储器下流商场使用端回暖、人工智能与高性能核算等使用风潮拉动，近期多家封测厂商纷繁交出了美丽的成绩单。

10月29日，通富微电发布了2024年第三季度陈述。该季度通富微电完成营收60.01亿元，同比添加0.04%；归母净利润2.30亿元，同比添加85.32%。10月28日，华天科技发布了三季度财报，本年前三季度公司完成经营收入105.31亿元，同比添加30.52%；归母净利润3.57亿元，同比添加330.83%。第三季度归母净利润1.34亿元，同比添加571.76%。

另一家国内封测龙头此前发布的三季报显现，本年前三季度，公司累计完成收入249.8亿元，同比添加22.3%，创前史同期新高；完成归母净利润10.8亿元，同比添加10.6%。

据悉，2024年以来，长电科技旗下工厂产能利用率继续提高。来自通讯、消费、运算及轿车电子四大使用商场的前三季度收入同比增幅均达双位数，其间通讯电子方面完成了挨近40%的同比大幅添加。

下流商场需求大增带动各家封测厂商成绩大增的一起，更影响着这些厂商纷繁加码先进封装商场。依据Gartner猜测，2024年全球AI芯片商场规划将添加33%，到达713亿美元，AI芯片需求的暴升，先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，封测龙头们也继续加快提高先进封装产能。

通富微电方面，其旗下总出资超百亿元两大先进封测基地获得新进展，10月10日，通富微电先进封测项目也在苏锡通科技工业园区正式开工。据悉，通富灵通先进封测基地项目总出资75亿元，方案于2029年4月全面投产。而华天科技方面，近期其盘古半导体先进封测项目已正式封顶，而在更早的本年9月，其出资100亿元的华天南京集成电路先进封测工业基地二期项目奠基。

与此一起，长电科技并购存储芯片封测厂晟碟半导体（上海）80%股权项目已完成交割；一起长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制作基地正在加快建设中。

而作为全球商场的领跑者及本轮需求大增的最大受益者，台积电的扩张动作更是不断。

记者从一位半导体工业链人士得悉，本年8月收买了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，计划在其已收买的工厂邻近再收买更多的群创工厂。群创南科厂房规划约为竹南先进封测厂9倍大，现阶段仍以CoWoS产能布局为主，但后续不扫除会参加扇出型、3DIC等先进封装产线。“商场对AI芯片的需求正在上升，台积电的先进封装产能扩张是史无前例的。”该半导体工业链人士称。

先进封装商场的热潮也招引了芯片龙头的加码布局。

10月28日，英特尔宣告将扩容坐落成都高新区的封装测验基地，2024年1月，英特尔宣告其首个3D封装技能Foveros已完成大规划量产。与此一起，三星也在活跃开发其3D封装技能X-Cube，并表明将在2024年量产。

现在，与国际先进水平比较，我国在先进封装范畴仍相对落后。数据显现，2023年全球封装商场中先进封装占比为49%，我国则约为39%，低于全球水平。

徐冬梅对记者表明，现在，我国封装范畴整体仍以传统的中低端封装为主，先进封装技能与国际先进水平还有距离。在中心单元技能、高密度布线、芯片倒装、晶圆级塑封等方面，国内还未构成完好的技能系统，全流程开发也未完成。此外，先进封装所需的关键设备和资料配套有待完善，供应链才能也有待提高。

“为了补偿这些短板，我国需求加强先进封装技能的研制和立异，提高中心技能和供应链才能。一起，还应加强方针支撑和资金投入，为先进封装技能的开展供给有力保证。”徐冬梅说。

（修改：张靖超审阅：李正豪校正：翟军）

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